Oleh kerana kekerasan yang tinggi dan kelembutan seramik perindustrian, kaedah pemesinan tradisional sangat sukar, memerlukan proses khusus:
1. Membentuk Teknologi
Tekan kering: Sesuai untuk bahagian berbentuk - mudah, kos rendah tetapi ketepatan terhad.
Pencetakan suntikan: Boleh mengeluarkan struktur kompleks, seperti gear seramik kecil, memerlukan penambahan sejumlah besar pengikat.
Casting: digunakan untuk menghasilkan ultra - substrat seramik nipis (ketebalan<0.1mm).
2. Proses Sintering
Sintering tekanan atmosfera: Kecekapan ekonomi yang tinggi, tetapi ketumpatan yang lebih rendah.
Tekan Isostatic Hot (HIP): Meningkatkan ketumpatan bahan melalui persekitaran argon tekanan - yang tinggi, mencapai sifat yang dekat dengan nilai teoritis.
3. Teknologi pemesinan ketepatan
Diamond Grinding: Menggunakan roda berlian untuk pemesinan permukaan rata atau melengkung, mencapai ketepatan sehingga ± 1μm.
Pemesinan laser: laser femtosecond boleh mencapai micron - penggerudian tahap, digunakan untuk melalui - fabrikasi lubang dalam papan litar seramik.
Pemesinan ultrasonik: Menggunakan getaran frekuensi - yang tinggi untuk memecahkan bahan, sesuai untuk pemesinan seramik rapuh seperti zirkonia.
4. Rawatan permukaan
Penggilap mekanikal kimia (CMP): digunakan untuk planarization nanoscale permukaan substrat seramik semikonduktor.
Teknologi salutan: Menyimpan salutan timah pada permukaan alat untuk meningkatkan rintangan haus.
